CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
黎明之光官方网站
European-Cup-competition-careers@kaililang.com
周易测名算命
绥化赶集网
Bet-on-Euro-2024-feedback@jnhzj120.com
现代环境
三门峡职业技术学院
2024欧洲杯竞猜
The-new-Portuguese-lottery-in-Macao-help@newlight3d.com
Euro-betting-info@kpul.net
北大未名BBS
European-Cup-buy-regular-platform-service@amlakeparsian.com
美高梅
欧洲杯押注
买球app
中国烟草资讯网
windows phone官网
陕西职业技术学院
阿基米德
娱乐盒子
四川钢之缘建筑装饰工程有限公司
普广打印机论坛
七月在线
Dreamtimes官网
湖州19楼
电子科技大学研究生招生网
华东政法大学招生网
铁岭赶集网
瑞星网安全资讯
康斯特
站点地图
光明网经济频道
阳新论坛
广州美团网